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膜盒(又稱為真空釋放盒,gel-pak盒),在托盤上施加真空可將樣品從凝膠中釋放出來,從而無需撬開或施加力即可輕松取出。最早用于芯片轉(zhuǎn)運,后拓展至預(yù)成型焊片等其他小型電子組裝件,具有較好的潔凈度。
選擇合適的網(wǎng)格尺寸取決于器件的X, Y尺寸. 為了優(yōu)化卸載性能,我們提供了多種網(wǎng)格幾何形狀(16/ 33/ 76/ 103/ 137和200)。
焊柱
復(fù)合焊片
立體焊料